2022-09-08
近日，模擬芯片巨頭ADI宣布全面漲價，Intel也有漲價通知流出，最高漲幅達到20%。除了原廠，晶圓代工方面也傳出漲價消息。
熟悉芯片市場的人都知道，臺灣的一些芯片代工企業的代工價格已經漲過很多次了，漲價背后是業績的快速增長，包括三星和臺積電這樣的巨頭也多次上調自己的芯片代工價格。
▍ADI宣布全線產品漲價
近日，美國模擬芯片巨頭ADI向其經銷商發布最新漲價函，宣布提高全線產品價格，包括新訂單及現有預訂需求，但并未透露具體的漲幅，漲價將從自2022年9月25日起開始執行。
▍Intel和Altera漲價10-20%
由于供應鏈成本的上升以及全行業持續的高需求水平，Intel將提高某些FPGA產品系列的價格，幅度在10%-20%不等。
本次漲價涉及Arria、MAX、Stratix、Cyclone等產品線，其中：
Arria V,Arria 10,Cyclone IV,Cyclone V,Cyclone 10,MAX V,MAX 10,eASIC等較新料號漲價10%；
Arria II,Cyclone II,Cyclone III,MAX II,Stratix III,Stratix IV,Stratix V,EPCQ-A等較舊料號漲價20%。
通知顯示，本次漲價將于今年10月9日正式生效，所有該日期及之后發貨的產品均將按照新的價格結算。
而被Intel收購的Altera可能受Intel漲價影響，全線也將于今年10月9日起上調價格10%-20%。
▍臺積電各制程將漲價3%-6%
由于通膨、供應鏈調度等因素影響成本上升，業內傳臺積電明年1月起將調漲晶圓代工價格，先進制程平均調漲幅度3%，成熟制程約調漲5%-6%。不過，目前臺積電對于漲價傳聞未予評論。
▍格芯2023年將部分調漲，最高漲8%
除了臺積電傳漲價以外，據DIGITIMES報道，IC設計公司的消息人士透露，格芯2023年將針對部分客戶與工藝漲價，漲幅最高達8%。
有分析指出，格芯先前報價低于競爭對手，再加上格芯與高通達成至2028年共計74億美元的采購承諾訂單等因素可能是格芯“逆勢漲價”的底氣。
▍不甘落后，三星也要逆勢調漲
有消息人士表示，三星目前5/4納米良率有所提高，對價格也有所逆勢調漲，與格芯類似，由于此前代工報價具有優勢，漲價后的價格仍然比競爭對手具有優勢。
9月6日消息，據Digitimes報道，從IC代理、系統端與功率元件供應鏈傳出，羅姆半導體（Rohm）將從2022年10月1日起正式調漲新、舊產品報價，漲幅為10%，部分產品線報價漲幅有所不同。另一國際芯片大廠恩智浦（NXP）也傳出調漲車用芯片報價的消息。
羅姆是日本頭部功率半導體IDM大廠，其碳化硅功率半導體業務尤為領先，近年來羅姆的業務重心正在向車載應用傾斜。恩智浦位于全球汽車芯片第一梯隊，核心產品為車規級MCU。
據Digitimes報道，功率半導體業內人士坦言，車用芯片也存在結構性短缺，功率半導體與MCU目前還是相對吃緊，據了解IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上，供應鏈目前仍盛傳，2023年車用芯片包括功率半導體等，漲勢可能延續。
這并非汽車芯片IDM大廠首次傳出將在四季度漲價。
近期市場有消息稱，意法半導體、德州儀器和英飛凌正計劃于第四季度提高工業和汽車元器件的價格。消費類元器件不會漲價，但工業元件器將上漲10%，而汽車將上漲20%。
漲價原因無外乎兩方面：持續上升的原材料成本和旺盛的市場需求。
羅姆上海子公司董事長藤村雷太在漲價函中指出，原材料等成本結構持續上漲，為了應對公司后續的投資計劃、產能部署，以及持續增加的需求，公司決定漲價。
恩智浦在業績說明會上表示，新能源車在加速滲透，接下來供不應求的關系，將會帶給公司源源不斷的訂單。根據目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時，公司對價格穩定抱有信心，因為供需關系不會緩解。
展望下半年，英飛凌稱，汽車產量將繼續受到材料短缺和供應中斷的抑制，導致下半年的汽車市場增長空間有限，盡管如此，ADAS和電動汽車市場的基本面完好無損，為公司提供了強勁的結構性增長機會。
意法半導體也表示，因汽車供應鏈的補庫存周期和電氣化以及數字化轉型趨勢的帶動，汽車業務積壓訂單能見度仍達18個月，遠高于公司目前的供應能力。
值得注意的是，從品類上看，除了上文提及的功率半導體和MCU，汽車模擬產品也存在交期延長、價格上漲的情況。
而另一邊，隨著半導體市場進入庫存調整期，部分晶圓代工廠的產能利用率開始出現下滑，成熟制程的報價也隨之松動。
據IC設計業者透露，中國大陸晶圓代工廠7月領頭降價逾一成之后，臺灣地區晶圓代工廠也「守不住（價格）了」，近期累計跌幅已達約二成，由于砍單風暴正在延燒，后續還有持續修正議價空間。另外，還有代工廠提出“增加下單量，可給予優惠價”，但IC設計廠商表示，以目前市況來看，IC設計端不可能增加更多投片。
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